OPPO äskettäin pidetty Inno Days, kiinalaisen valmistajan vuositapahtuma, joka on todellinen teknologianäyttely, jossa esiteltiin taitettavat Etsi N2 Flip ja Etsi N2, AR-lasit ja MariSilicon Y -siru, joka voi parantaa älypuhelimien äänenlaatua ja ilmoitti epätavallisesta terveyden seuranta.
Eikä siinä vielä kaikki, tapahtumassa yritys käytti tilaisuutta hyväkseen esitelläkseen uuden idean älypuhelimesta, joka on ainutlaatuinen siinä mielessä, että se on kokonaan lasista valmistettu. OPPO kutsuu sitä "Integrated Glass" tai "All Glass Body".
Hyvin epätavallisesta muodosta huolimatta älypuhelin löysi silti paikan USB-C-portille alapaneelista. Ei ole selvää, kuinka tällainen älypuhelin voi olla mielenkiintoinen päivittäin, ja on erityisen mielenkiintoista miten OPPO hoitaa korjauksen. Älypuhelimen runko on valmistettu kiinteästä lasinpalasta, joten kaikkien ei välttämättä ole mahdollista purkaa sitä.
Älypuhelimen takapaneeli on epäilemättä sen upein ominaisuus. Se on erittäin sileä ja muistuttaa melkein nestettä, esimerkiksi elohopeaa. Joten verrattuna useimpiin markkinoilla oleviin älypuhelimiin tämä epätyypillinen ulkonäkö on hyvin epätavallinen, mutta kaikki eivät arvosta tällaista suunnittelua laitteilleen.
Tämä konsepti antaa meille käsityksen siitä, miltä tulevaisuuden älypuhelimet voivat näyttää, mutta ei ole varmaa, toimiiko se OPPO seuraa tätä polkua tulevissa malleissaan. Tällaiset ideat ovat usein olemassa vain valmistajan teknisten kykyjen osoittamiseksi.
OPPO ei pysähtynyt älypuhelimeen. Hän esitteli myös kellon ja kuulokkeet, joilla oli samanlainen muotoilu, mutta jotka on valmistettu kokonaan lasista. Lähitulevaisuudessa yhtiö aikoo julkaista Find X6 -lippulaivaälypuhelimen markkinoille. Linjan uudessa lippulaivassa muutokset vaikuttavat todennäköisesti laitteen ja takakameramoduulin suunnitteluun.
Sen sijaan, että käyttäisit puolisuunnikkaan muotoista moduulia, jossa on pyöristetyt reunat, OPPO Tällä kertaa valitsin perinteisemmän ja suuren suorakulmion, se vie suurimman osan leveydestä. Ja yli kolmannes puhelimen koko takapinnan korkeudesta.
Moduulin alareunaan voit kuitenkin merkitä Hasselblad-logon. Jonka kanssa valmistaja on tehnyt useiden vuosien yhteistyötä. Se näkyy salaman ja kirjoituksen Powered by Marisilicon välissä. Tämä on patentoitu apuprosessori, joka käsittelee niin sanotun laskennallisen valokuvauksen käsittelyä.
Find X6:ssa huhutaan olevan 50 megapikselin pääanturi, 50 megapikselin ultraleveä anturi ja 32 megapikselin periskooppi. Lisäksi se tulisi varustaa Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 -sirulla. X6 Pro sen sijaan siirtyy todennäköisesti toiseen sukupolveen. Uuden älypuhelimen julkaisun odotetaan olevan helmi- tai maaliskuussa. Mutta vuodot ilmenevät todennäköisesti jo ennen virallista esittelyä.
Voit auttaa Ukrainaa taistelemaan venäläisiä hyökkääjiä vastaan. Paras tapa tehdä tämä on lahjoittaa varoja Ukrainan asevoimille Pelasta elämä tai virallisen sivun kautta NBU.
Mielenkiintoista myös: