Tänään, 16. joulukuuta 2021, MediaTek on julkistanut virallisesti uusimman lippulaivapiirisarjansa, Dimensity 9000 SoC:n. Sitä käytetään huippuluokan älypuhelimissa, ja useat merkit ovat jo vahvistaneet, että tulevat puhelintarjoukset käyttävät sitä.
Ensinnäkin piirisarjasta puhuttaessa, se perustuu TSMC:n 4nm:n prosessiin ja siinä on ARMv9-prosessoriarkkitehtuuri. SoC:ssa on kahdeksan ydintä, joista yksi on 2 GHz:n kellotaajuudella toimiva Cortex X3,05 -superydin, joka on yhdistetty kolmen tehokkaan Cortex A710 -ytimen ja neljän energiatehokkaan Cortex A510 -ytimen kanssa. Se tukee myös LPDDR5X-muistia sekä 8 Mt:n L6-välimuistia ja 710 Mt:n järjestelmävälimuistia. Grafiikkarintamalla sen virtalähteenä on Mali G5.0 GPU, joka tukee HyperEngine XNUMX -brändäystä AI-VRS:n kanssa, sekä säteenseurantaohjelmiston kehityssarja (SDK), joka käyttää Vulkan for Android.
Taiwanilaisen siruvalmistajan varatoimitusjohtaja Yenchi Li sanoi: "Dimensity 9000 on tähän mennessä tehokkain ja energiatehokkain siru, joka tarjoaa useita alan ensimmäisiä ominaisuuksia ja täyden ominaisuussarjan vaativimmille teknologian harrastajille." Virallisen julkaisun myötä älypuhelinbrändit ovat ilmoittaneet sosiaalisessa mediassa, että heidän tulevissa puhelimissaan on tämä uusi piirisarja.
Niihin kuului esimerkiksi Redmi, joka ilmoitti, että K50-sarjansa tuleva malli varustetaan MediaTekin uudella lippulaivapiirisarjalla. Sama OPPO kertoi myös, että seuraavan sukupolven Find X -sarjan malli varustetaan myös Dimensity 9000 SoC:lla. Muut merkit, esim vivo, Xiaomi ja jopa Honor julkaisee myös älypuhelimensa tällä sirulla ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.
Myös uuden MediaTek Dimensity 9000 -yksisirujärjestelmän testauksen tulokset suositussa AI Benchmark -testisovelluksessa, joka määrittää mobiililaitteiden suorituskyvyn tekoälyohjelmilla, ilmestyi Internetiin. Dimensity 9000 sai 692,5 pistettä jättäen kilpailijan kauas taakse. Uuden yksikidejärjestelmän edut osoittautuivat moninkertaiseksi.
Tietenkään Snapdragon 8 Gen 1:tä ja Exynos 2200:ta ei ole vielä testattu tässä vertailussa. Muistutuksena, Qualcomm lupaa nelinkertaisen parannuksen Snapdragon 4 Gen 8:n suorituskykyyn verrattuna 1:aan. Digital Chat Stationin mukaan uusi Snapdragon ei silti voi ylittää Dimensity 888:n tulosta.
Dimensity 9000:n odotetaan olevan valmistajan kallein alusta – kaksi kertaa kalliimpi kuin Dimensity 1200. Ensimmäisen tähän alustaan perustuvan älypuhelimen pitäisi olla Redmi K50 Gaming Edition.
Lue myös:
- OPPO julkisti edistyneen 6 nm:n kuvankäsittelysirun – MariSilicon X
- Huawei valmistelee oman kehityksensä lippulaiva-5G-sirua